高溫保護膜基本結構和(hé / huò)基材設計技術

一(yī / yì ／yí)些耐高溫的(de)膜如PI薄膜，PEN薄膜和(hé / huò)PEEK薄膜等，而(ér)商場常用的(de)保護膜基材爲(wéi / wèi)PET和(hé / huò)PE薄膜。

1，其主要(yào / yāo)結構：外層：PET離型膜中層：PET靜電離子(zǐ)吸附原料内層：PET離型膜。

2，産品特色：抗刮強化，—，通過硬化處理，真正有用防護液晶，阻隔反光，—，有用消除眩光，視覺效果更加明晰，靜電吸附，—，靜電離子(zǐ)吸附，不(bù)會有殘膠，也(yě)不(bù)會破壞屏幕，透光性好，—，因爲(wéi / wèi)基材挑選的(de)晶點和(hé / huò)透明性很好，使用時(shí)簡直與屏幕效果沒有不(bù)同。

3，常見的(de)不(bù)正常現象及呈現的(de)原因彙總：，保護膜上(shàng)膠過程中，膠水流平性好，塗改均勻，做出(chū)來(lái)的(de)産品外觀細膩，通透，但也(yě)或許因爲(wéi / wèi)其他(tā)原因造成各種弊病，這(zhè)些現象大(dà)多和(hé / huò)表面張力有關。

在(zài)膠帶保護膜中，塗有粘合劑的(de)薄膜稱爲(wéi / wèi)“基材”或“背襯”。

基材在(zài)實現膠帶中所需的(de)功能以(yǐ)及增強其強度方面起着重要(yào / yāo)作用，因此，有許多不(bù)同種類和(hé / huò)基材設計技術在(zài)膠帶的(de)整體發展中起着重要(yào / yāo)作用。

在(zài)包裝應用中，手撕性能就(jiù)是(shì)要(yào / yāo)優先考慮的(de)，這(zhè)時(shí)候膠粘劑就(jiù)要(yào / yāo)配合紙質基材使用，而(ér)在(zài)電氣應用中，需要(yào / yāo)強調絕緣性和(hé / huò)透明性，則應使用聚酯薄膜（PET膠片），當要(yào / yāo)求耐熱性高的(de)時(shí)候，比如在(zài)焊接遮蔽中就(jiù)需要(yào / yāo)使用聚酰亞胺，當要(yào / yāo)兼顧耐磨性和(hé / huò)光滑度時(shí)，則應使用聚四氟乙烯（PTFE）膜，在(zài)要(yào / yāo)求柔韌性爲(wéi / wèi)主要(yào / yāo)性能的(de)表面保護膜中，則應使用聚烯烴膜，而(ér)金屬箔片具有導電性，适合連接各種物件，泡棉則用于(yú)手機的(de)密封。

表面加工成起伏狀的(de)聚烯烴薄膜就(jiù)是(shì)基材不(bù)僅堅固，而(ér)且還能手撕的(de)一(yī / yì ／yí)個(gè)好例子(zǐ)，其适用于(yú)建築應用。

用于(yú)在(zài)水槽之(zhī)類的(de)物品深沖成型加工時(shí)的(de)表面PET保護膜生産廠家，就(jiù)是(shì)基材設計的(de)一(yī / yì ／yí)個(gè)例子(zǐ)，它充分發揮了(le／liǎo)基材的(de)特性。

用于(yú)矽晶片的(de)切割帶是(shì)襯底設計的(de)一(yī / yì ／yí)個(gè)例子(zǐ)，在(zài)這(zhè)種情況下利用塑料薄膜的(de)拉伸特性，在(zài)切割之(zhī)後，盡管用于(yú)在(zài)拾取期間固定芯片的(de)切割帶被拉伸，但是(shì)仍在(zài)設計可承受的(de)壓力之(zhī)内。